チップセットというよりは1つのスペック規格と言った方がいいかもしれない。
AMDの公式サイトにひっそりと"PRO 500"チップセットの名が追加されていた。
Socket AM4 Platform | AMD
To satisfy customers who value the smallest form factors, AMD’s X300, A300, and PRO 500 chipsets provide processor-direct access for excellent performance.
X300やA300のように、外部チップセットを持たず、RyzenをよりSoCとして機能させるチップセット――規格――プラットフォーム――と思われる。
それとB300も一応あるはずだが、何故かハブられている。
AMD X300 Motherboards Galore - photos ASRock MSI BioStar and Gigabyte
IdeaCentre A540 (24, AMD) | 24” All-in-one PC | Lenovo US
ideacentre_A540_24API_Spec.pdf
“PRO 500"という名前と、第三世代RyzenをサポートしていることからPCIeGen4がありそうだが“PRO 560"と微妙に違いはするが
採用している製品のデータシートを見ると、PCIeGen3までとなっている。
ideacentre_T540_15AMA_G_Spec.PDF
フロントへの2x USB 3.1 Gen2は、Ryzenから引き出している可能性があるが、別のPRO 560を採用し、APU（中身としては第二世代Ryzen）も搭載可能な製品でもUSB 3.1 Gen2が記載されているため、別途コントローラーを用意し、そこから出している可能性のが高い。
ThinkCentre M75s | Compact, High-Performance PC with AMD Ryzen™ PRO Processing | Lenovo NZ
ただそれも、第三世代Ryzenを搭載する場合はRadeon 520から映像が出力されるため、同じボードを使っているとは限らず、PRO 560の仕様がうまく掴めない。
それにPCIeスロットが3本しっかりあったりと、外部チップセットのない"PRO 560"を使う意味があまりないように思える。
そのPCIeスロット3本も許容した規格が"PRO 500/560"であり、特徴ということなのだろうか？
OEM向けの規格、チップセットはその通り自作PC市場に出回ることが少なく、資料もまた少ないためX/B/A300は第一世代Ryzenの際に発表されたきりで、以降AMD公式から言及することはなかった わからないことが多い……
RyzenはI/O周りの機能が豊富で、外部チップセットレスのマザーボードを望む声は少なくない。実際、ASRock DeskMini A300は外部GPUなしで小型に組みたいユーザーから支持されている。
GPU1つといくつかのM.2スロットだけで十分なユーザーもそれなりにいるはずだが、メーカーからすればそういったマザーボード単体で売るのはあまりおいしくないため、難しいのかも知れない。